SIP（系統級封裝）技術是通過將多個裸片及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，SIP技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，應用市場廣泛覆蓋消費電子、無線電子、汽車電子、醫療電子、云計算及工業控制等。

GaN的本質是一個開關管，實現特定的功能離不開對GaN開關管的控制，而控制行為在電路中屬于邏輯部分，將邏輯電路和功率電路進行合封是一個很高難度的挑戰?；赟IP封裝的GaN解決方案能夠助力LED驅動電源在性能和成本上進一步升級。

面向LED應用下游，GaN正在掀起LED驅動電源領域的新浪潮。在此背景下，國星光電旨在做一顆具備特定功能的GaN開關器件，幫助簡化開關電路。目前，公司已開發出多款基于SiP封裝的GaN-IC產品，可在LED驅動電源、LED顯示器驅動電源、墻體插座快充、移動排插快充等領域得以應用。此外，國星光電也正在開發GaN電源方案。依托成熟且強有力的研發團隊，未來公司GaN產品將在SIP封裝這條路上走得更遠，助推LED驅動電源行業的升級。